故障现象 检查部位 故障分析 解决方案 1、模型顶层有缝隙 参数：密封层数 参数中密封层数太少，导致封顶不严实 根据每层高度来选择合适的密封层数 参数：填充密度 填充密度过低导致密封效果下降 适当调高填充密度 2、模型表面有小疙瘩凸点，不光滑 参数：回抽 没有选择回抽 在切片的时候勾选回抽选项 参数：回抽距离 回抽距离过低没有达到回抽的效果 适当的增大回抽距离 参数：回抽速度 回抽速度过低没有达到回抽效果 适当的增大回抽速度 3、模型镂空地方有拉丝 温度 温度过高导致打印头在空走过程中渗出耗材导致拉丝 适当的下调温度，一般5℃一增量的调节 参数：回抽 回抽不达标导致在空走过程中耗材没有抽回而喷嘴渗耗材 适当增大回抽的速度与距离 4、模型错层位移 参数：速度 打印头移动速度过快，导致电机失步出现错位 将所有的与打印头移动有关的速度选项调低至接受范围内 电机 电机过热/电机供电不足导致位移不足而错位 停机休息/调节电机电压 机械故障 在打印过程中，有东西卡主XY轴皮带运动导致打印头位置不准 仔细检查皮带，排除卡带因素 5、侧面边缘不齐 温度 温度不稳定，上下浮动过大，导致出丝不均匀 检查传感器是否接触良好，打印机附近避免放置影响温度的东西 机械原因 打印平台震动或是喷嘴松动、皮带松动等都会引起 仔细检查并排除机械故障 6、边角线底层出现孔洞 参数：密封层数 密封层数过低，导致密封效果较差 适当调高密封层数即可 参数：填充密度 填充密度过低致使外壁出现孔洞 适当增大填充密度比率 7、打印模型基板难去除 平台 平台与打印头距离太近，导致基板与模型粘结较紧 在设置中将平台下调一定距离，如果是未调平的话进行正常调平操作即可 温度 温度过高导致模型与基板粘太牢 将温度适当调低 风扇 打印模型主体时风扇没有运转，导致模型与基板粘的比较牢 检测并修理风扇 8、支撑难去除 参数：支撑距离 支撑与模型之间距离过近导致难以去除 适当调大支撑XY、Z距离 温度 打印温度过高，导致支撑与模型粘结较紧 适当调低温度 9、模型底部不平(翘边) 平台 打印平台没有调平而导致模型翘边 重新进行调平工作 温度 打印温度过高，打印小件时导致模型底部冷却不均匀 适当调低温度 10、基板难从平台底板上去除 平台 平台与打印头距离太近，导致基板与底板粘结较紧 在设置中将平台下调一定距离，如果是未调平的话进行正常调平操作即可 温度 温度过高导致平台底板与基板粘太牢 将温度适当调低
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