故障现象检查部位故障分析解决方案
1、模型顶层有缝隙参数:密封层数参数中密封层数太少,导致封顶不严实根据每层高度来选择合适的密封层数
参数:填充密度填充密度过低导致密封效果下降适当调高填充密度
2、模型表面有小疙瘩凸点,不光滑参数:回抽没有选择回抽在切片的时候勾选回抽选项
参数:回抽距离回抽距离过低没有达到回抽的效果适当的增大回抽距离
参数:回抽速度回抽速度过低没有达到回抽效果适当的增大回抽速度
3、模型镂空地方有拉丝温度温度过高导致打印头在空走过程中渗出耗材导致拉丝适当的下调温度,一般5℃一增量的调节
参数:回抽回抽不达标导致在空走过程中耗材没有抽回而喷嘴渗耗材适当增大回抽的速度与距离
4、模型错层位移参数:速度打印头移动速度过快,导致电机失步出现错位将所有的与打印头移动有关的速度选项调低至接受范围内
电机电机过热/电机供电不足导致位移不足而错位停机休息/调节电机电压
机械故障在打印过程中,有东西卡主XY轴皮带运动导致打印头位置不准仔细检查皮带,排除卡带因素
5、侧面边缘不齐温度温度不稳定,上下浮动过大,导致出丝不均匀检查传感器是否接触良好,打印机附近避免放置影响温度的东西
机械原因打印平台震动或是喷嘴松动、皮带松动等都会引起仔细检查并排除机械故障
6、边角线底层出现孔洞参数:密封层数密封层数过低,导致密封效果较差适当调高密封层数即可
参数:填充密度填充密度过低致使外壁出现孔洞适当增大填充密度比率
7、打印模型基板难去除平台平台与打印头距离太近,导致基板与模型粘结较紧在设置中将平台下调一定距离,如果是未调平的话进行正常调平操作即可
温度温度过高导致模型与基板粘太牢将温度适当调低
风扇打印模型主体时风扇没有运转,导致模型与基板粘的比较牢检测并修理风扇
8、支撑难去除参数:支撑距离支撑与模型之间距离过近导致难以去除适当调大支撑XY、Z距离
温度打印温度过高,导致支撑与模型粘结较紧适当调低温度
9、模型底部不平(翘边)平台打印平台没有调平而导致模型翘边重新进行调平工作
温度打印温度过高,打印小件时导致模型底部冷却不均匀适当调低温度
10、基板难从平台底板上去除平台平台与打印头距离太近,导致基板与底板粘结较紧在设置中将平台下调一定距离,如果是未调平的话进行正常调平操作即可
温度温度过高导致平台底板与基板粘太牢将温度适当调低


5、打印问题

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6、模型问题